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主流千兆混合型交換機芯片綜合說明

時間:2015/6/28來源:IT貓撲網(wǎng)作者:網(wǎng)管聯(lián)盟我要評論(0)

  根據(jù)Linely集團的市場調(diào)研報告,全球千兆以太網(wǎng)將在今年超過快速以太網(wǎng)產(chǎn)品的出貨量。

  目前國內(nèi)市場上百兆交換機出貨量比例依然占據(jù)主導地位。但是順應(yīng)技術(shù)發(fā)展的潮流,各個交換機芯片公司推出了千百兆過渡性的產(chǎn)品。以此來解決客戶對于千兆產(chǎn)品的需求與產(chǎn)品價格之間的矛盾!下面我們將深入分析目前市場上采用的百兆/千兆混合型交換機設(shè)計方案:

  1、Realtek 公司

  Realtek 公司作為一個網(wǎng)絡(luò)低端市場的芯片供應(yīng)商推出一款24口百兆+2口千兆產(chǎn)品。Realtek公司百兆/千兆混合型交換機方案的芯片型號為: RTL8326(MAC) + RTL8208(8口百兆PHY)+ 2口千兆PHY。 Realtek公司采用的是MAC(媒介控制芯片)與PHY(物理層芯片)相分離的架構(gòu)。

  RTL8326是MAC(媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理層芯片),千兆PHY會采用其它公司的產(chǎn)品。RTL8326 集成2.5M 位SSRAM緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉(zhuǎn)發(fā);這個緩存的大小對于交換機處理數(shù)據(jù)的能力有著很大的影響!RTL8326 MAC地址表的深度為8K; 整個產(chǎn)品的交換能力為8.8Gbps。芯片的制程采用0.18um工藝。

  2、 VIA公司

  提起VIA(威盛)公司大家一定非常熟悉。在主機板領(lǐng)域與Intel抗衡的正是這家公司。威盛公司利用自己在芯片組行業(yè)多年積累的設(shè)計經(jīng)驗于近幾年切入數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域。百兆/千兆混合型交換機正是威盛公司的主要產(chǎn)品。威盛公司百兆/千兆混合型交換方案的芯片型號為:VT6526 + VT6108S(8口百兆PHY)+ 2口千兆PHY。

  同樣威盛公司也采用MAC(媒介控制芯片)與 PHY(物理層芯片)相分離的架構(gòu)。VT6526是MAC(媒介控制芯片),VT6108S是8口的百兆PHY(物理層芯片),千兆PHY是采用其它公司的產(chǎn)品。VT6526集成4 M 位緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉(zhuǎn)發(fā)。VT6526 MAC地址表的深度為4K。整個產(chǎn)品的交換能力為8.8Gbps。芯片的制程采用0.25um工藝。

  3、Broadcom公司

  Broadcom公司作為數(shù)據(jù)通訊芯片行業(yè)領(lǐng)導者,在幾年前就推出將MAC與PHY集成在同一顆芯片當中的百兆/千兆混合型交換機芯片方案。其芯片的網(wǎng)絡(luò)兼容性,穩(wěn)定性,以及芯片的性能規(guī)格都超過了其他公司。Broadcom公司根據(jù)不同的市場定位推出了三款百兆/千兆混合型交換機方案的芯片:

  1) 面向低端市場的BCM5312(MAC 媒介控制芯片) + BCM5248U(8口百兆PHY)+ B5011A(單口千兆PHY)芯片方案。 BCM5312集成4 M 位緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉(zhuǎn)發(fā)。BCM5312 MAC地址表的深度為4K。 整個產(chǎn)品的交換能力為8.8Gbps。交換機芯片的制程采用0.18um工藝。

  2) 面向中、高端市場的BCM5380芯片。BCM5380芯片是一款高集成度的芯片,每顆芯片中集成拉8個百兆PHY,一個千兆PHY,一個Serdes接口,兩個GMII接口。整套方案采用3顆BCM5380芯片可以最多組成24口百兆+6個電口千兆+3個光纖千兆的產(chǎn)品。

  目前市場上采用此方案的廠家有限,主要原因還是因為芯片的價格。但是采用該方案的產(chǎn)品為客戶提供了充分的擴展空間。例如:普聯(lián)科技的TL-SL3428千兆管理型交換機,它采用的就是BCM5380交換機芯片方案。產(chǎn)品規(guī)格為管理型24口百兆+2個電口千兆+2個光纖千兆插槽。因為四個千兆接口是獨立的不會互相占用,所以客戶可以有更多的選擇空間。維思達網(wǎng)絡(luò)(VCT)與時速科技(SpeedNetwoks)是國內(nèi)另外兩家提供BCM5380方案的廠商,他們的5280GP與SP2404G均是普通型24口百兆+2個電口千兆+2個光纖千兆插槽的產(chǎn)品。

  總體來說BCM5380方案成本較高,相應(yīng)的市場上產(chǎn)品的價格也較高!BCM5380方案,芯片集成12 M 位緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉(zhuǎn)發(fā);MAC地址表的深度為4K。 整個產(chǎn)品的交換能力為16.8Gbps。芯片的制程采用0.13um工藝。

  3) 面向智能型市場的BCM5324芯片,這是世界上首顆集成24口百兆PHY 的交換機芯片,集成度更高,性能更好。BCM5324支持二層管理型交換機需要的全部特性。改方案旨在滿足并超過中小企業(yè)客戶對更高的端口密度,更好的性能,更多的功能的需求!BCM5324方案,芯片集成4 M 位緩存用于數(shù)據(jù)包存儲轉(zhuǎn)發(fā);MAC地址表的深度為4K。 整個產(chǎn)品的交換能力為8.8Gbps。交換機芯片的制程采用0.13um工藝。

  通過以上的比較,各個公司的產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)在低端產(chǎn)品上基本相同,但在產(chǎn)品細化上有很大的區(qū)別。從目前的市場情況來看,百兆向千兆標準過渡是個明顯的趨勢。24+2G交換機產(chǎn)品在市場上的銷售份額將逐步擴大。最終用戶可以結(jié)合自己的需求,選擇產(chǎn)品!

關(guān)鍵詞標簽:交換機,芯片

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